AI 칩 설계 전문기업 딥엑스(DeepX)가 CES 2025에서 전 세계 바이어들과 기술력을 공유하며 온디바이스 AI 반도체 시장의 강자로 부상하고 있다. 딥엑스는 기존 GPU 대비 효율성과 전성비에서 경쟁력을 확보한 NPU 기반 반도체를 선보이며, 글로벌 반도체 업계의 주목을 받고 있다. 독립 전시관 운영, 실시간 테스트 시연, 첨단 공정 적용까지 다양한 성과를 기록하며 CES 현장에서 단순 스타트업을 넘어선 기술기업의 면모를 입증했다.
AI 반도체 전성비 경쟁력과 NPU 기술 차별화
딥엑스의 NPU(신경망처리장치)는 AI 연산에 최적화된 구조로 설계돼 전력 대비 성능, 즉 전성비에서 경쟁사 대비 최대 20배 뛰어난 성능을 보인다. 엔비디아 GPU가 범용 프로세서 기반인 반면, 딥엑스의 NPU는 AI 연산만을 위해 설계된 전문 칩이다. 가격 경쟁력도 높아 10배 이상 저렴하게 공급이 가능하다. CES 2025 현장에서 딥엑스는 1000개 이상의 글로벌 기업과 기술 미팅을 통해 본격적인 해외 진출을 예고했다. 또한, 삼성전자 파운드리의 5나노 공정을 통해 주력 제품 DX-M1의 양산을 본격화하면서 산업용 AI 칩 시장에서 기술력을 증명해가고 있다.
AI 반도체 발열 제어와 저전력 설계 경쟁력
딥엑스는 CES 2025에서 AI 반도체의 발열 성능을 강조하는 ‘버터 벤치마크 테스트’를 공개했다. 동일 환경에서 경쟁사 칩 위의 버터는 10분 만에 녹았지만, 딥엑스의 NPU는 1시간이 지나도 체온 이하인 35.5도를 유지했다. 이는 저전력 기반 AI 연산의 실질적인 구현 가능성을 보여주는 사례로, 에너지 절감이 중요한 모바일 및 임베디드 기기 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있는 핵심 요소다. 바이어들은 실제 칩을 만져보며 냉각이 거의 필요 없는 열 안정성에 놀라움을 표현했다.
온디바이스 AI 적용 분야와 산업 활용 가능성
딥엑스의 DX-M1 칩은 온디바이스 AI 연산이 가능한 저전력 반도체로, 스마트폰·노트북·로봇·보안카메라·무인 점포 시스템 등 다양한 디바이스에 활용할 수 있다. 클라우드 서버를 거치지 않고도 실시간 AI 추론 처리가 가능해 통신 지연 없이 반응 속도를 높일 수 있으며, 개인정보 보호와 네트워크 비용 절감 측면에서도 강점을 가진다. 제조 현장 자동화나 소매 유통 무인화 시스템 등에서 활용도가 높아, 향후 다양한 산업 영역에서 활용이 확장될 것으로 전망된다.
반도체 설계 인재 기반과 글로벌 시장 전략
딥엑스를 이끄는 김녹원 대표는 애플, 브로드컴, 시스코 등 실리콘밸리 반도체 기업에서 경력을 쌓은 전문가다. 애플에서는 아이폰과 애플워치의 칩 개발에 참여했으며, 2018년 한국으로 돌아와 딥엑스를 설립했다. 스타트업 단계에서 고성능 AI 반도체를 자체 설계하고, 첨단 파운드리 라인을 통해 제품을 양산하는 구조는 한국 팹리스 업계에서도 드문 사례다. 김 대표는 CES 2025에서 글로벌 바이어들과의 미팅을 통해 유럽, 북미, 동남아 등 다양한 시장에서의 진출을 계획하고 있으며, 국내외 협력 기업과의 전략적 제휴도 검토 중이다.
